Der SFP112G SMT-Steckverbinder von TE Connectivity kann die Anforderungen von Rechenzentren der nächsten Generation erfüllen, indem die Dichte vorhandener SFP-Formfaktoren erhöht wird, um Geschwindigkeiten von bis zu 112 Gbps zu erreichen. TE Connectivity ist ein Branchenführer in diesem Bereich und eines der ersten Unternehmen auf dem Markt, das Kunden mit innovativer Wärmebrückentechnologie, die speziell für das 112 Gbps PAM-4-Protokoll entwickelt wurde, verbesserte Signalqualität bietet.